Wow! Iphone 17 Air Bakal Punya Bodi Super Tipis dan Tanpa SIM Fisik
- MacRumors
VIVAJabar – Apple nampaknya sedang mempersiapkan peluncuran perangkat flagship terbaru bernama iPhone 17 Air, yang diperkirakan akan memiliki desain sangat tipis yang mencerminkan seri Air pada produk laptop dan tablet Apple.
Meskipun masih belum diputuskan nama resmi perangkat ini, sebelumnya telah ada informasi yang menyebutnya sebagai iPhone 17 Slim.
Saat ini, informasi terbaru menunjukkan bahwa kemungkinan besar nama resmi perangkat tersebut adalah iPhone 17 Air. Disain yang elegan dengan ketebalan yang tipis yakni hanya sekitar 5-6 mm.
Salah satu hal yang membuat iPhone 17 Air begitu menarik adalah ketipisannya yang luar biasa dalam desainnya.
Menurut informasi yang bocor dari MacRumors, disebutkan bahwa versi percontohan iPhone 17 Air diyakini memiliki ketebalan sekitar 5 hingga 6 mm, menjadikannya lebih ramping dibandingkan dengan iPhone 16 yang memiliki ketebalan 7,8 mm.
Jika bocoran ini terbukti benar, iPhone 17 Air dikabarkan akan memiliki ketebalan yang lebih tipis sekitar 35 persen dibandingkan dengan model sebelumnya, bahkan sebanding dengan ketipisan dari iPad Pro 13 terbaru yang memiliki ketebalan 5,1 mm.
Perbaikan desain ini akan menjadikan iPhone 17 Air sebagai salah satu smartphone unggulan dengan desain paling ramping yang tersedia di pasaran.
